扁桃体炎手术主要有以下几种方法。一般来说，扁桃体炎切除术常用的有剥离法和挤切法等。
剥离法：
手术过程： 这是较为常用的方法。医生会用扁桃体刀切开扁桃体包膜，然后用扁桃体剥离子将扁桃体从包膜内逐步剥离出来。整个操作需要较为精细的解剖分离，要尽量完整地切除扁桃体组织，同时减少对周围组织的损伤。适用情况： 适用于各种类型的扁桃体炎，尤其是扁桃体过度肥大，影响呼吸、吞咽功能，或者反复急性发作，每年发作次数较多（通常每年发作5 - 6次及以上），已经成为引起其他脏器病变的病灶等情况。
挤切法：
手术过程： 这种方法相对快捷。医生会用挤切刀迅速挤压扁桃体根部，利用挤切刀的钳口将扁桃体组织挤出。操作速度较快，但对医生的操作技巧要求较高，需要准确把握挤压的力度和时机。适用情况： 一般适用于扁桃体较小且弹性较好的情况，或者在一些基层医疗单位，设备相对简单时使用。不过，对于扁桃体周围有较严重粘连等复杂情况的患者不太适用。
低温等离子射频消融术：
手术过程： 利用低温等离子射频设备产生的低温等离子体，对扁桃体组织进行消融。通过释放等离子能量，使组织细胞分解为碳水化合物和氧化物，从而达到切除扁桃体的目的。整个过程相对微创，出血较少，因为其工作温度较低，对周围组织的热损伤较小。适用情况： 对于一些对手术创伤较为敏感的患者，或者基础疾病较多，身体状况较差，不太能耐受传统剥离法或挤切法手术的患者较为适用。比如一些患有高血压、心脏病等基础疾病，且扁桃体炎反复发作的老年患者。这种手术术后恢复相对较快，疼痛等不适症状可能相对较轻。